中芯國際近日在北京起訴臺積電　雙方糾紛再次升級

2006-11-21
　　中國中芯國際（SMIC）日前在北京一家法院提起訴訟，指控臺積電（TSMC）進行“不正當(dāng)競爭”和“商業(yè)詆毀”。中芯國際是大陸最大的芯片代工商，而臺積電則是全球芯片代工行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。

　　上述行動標(biāo)志著中芯國際與臺積電的訴訟戰(zhàn)進一步升級。雙方此前已在美國和臺灣法院進行了數(shù)輪交鋒。中芯國際的總部位于上海。

　　中芯國際此次在北京提起訴訟，使得中國大陸的法官可以在這一具有政治敏感性的爭端中發(fā)揮重要影響。此案的涉案雙方分別大陸和臺灣的科技龍頭企業(yè)。這一訴訟還增加了中美法院意見相左的可能性。

　　今年8月，臺積電在美國對中芯國際提起訴訟，控告中芯國際不正當(dāng)使用商業(yè)機密，并違反了雙方于2005年1月簽訂的和解協(xié)議。雙方當(dāng)時簽署該協(xié)議，旨在結(jié)束近三年的法律糾紛。

　　根據(jù)上述協(xié)議，雙方就中芯國際涉嫌盜用商業(yè)機密和侵犯專利權(quán)的問題達成和解，由臺灣人經(jīng)營的中芯國際在6年內(nèi)向臺積電支付1.75億美元和解金，并同意簽署一項交叉授權(quán)協(xié)議。

　　中芯國際否認自己存在任何違反上述和解協(xié)議的行為。它在北京的訴狀中控告臺積電采取不正當(dāng)競爭行為及違反誠實信用原則，在未進行事先警示和在無充分理由的情況下在美國提起訴訟，散播“不實和誤導(dǎo)性的資訊，惡意詆毀中芯國際的信譽和聲譽。”

　　臺積電拒絕就上述指控置評，稱它通過香港證交所（HKEx）的文件才獲知中芯國際已提起訴訟，目前尚未收到北京受理法院發(fā)出的任何法律文書。

　

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